Das Unternehmen TSMC hat eine weitere Investition in Höhe von 100 Milliarden Dollar in den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in Arizona angekündigt. Die neuen Fabriken werden Chips auf 2-nm- und kleineren Knoten herstellen und auch fortschrittliche Verpackungslinien umfassen. Die geplanten Gesamtinvestitionen von TSMC in den USA belaufen sich nun auf 265 Milliarden Dollar.
Details der Investition
TSMC-CEO C.C. Wei erklärte, dass die Mittel den Bau von mindestens vier neuen Logikchip-Fabriken sowie Anlagen für fortschrittliche Verpackungen abdecken. Laut Quellen soll die Erweiterung insgesamt zehn Fabriken und zwei Verpackungslinien umfassen. Jede Fabrik für 2-nm-Chips kostet etwa 25–35 Milliarden Dollar.
Bedeutung für die Lieferkette
Verpackungskapazitäten sind entscheidend, da die CoWoS-Technologie derzeit den Engpass bei der Produktion von AI-Beschleunigern darstellt. Durch die lokale Verpackung erhalten US-Kunden von TSMC eine vollständige Lieferkette im Inland.
Rekordergebnisse von TSMC
Die Ankündigung erfolgte zusammen mit weiteren Rekordquartalsergebnissen. Der Gewinn für April–Juni erreichte 706,56 Milliarden NT$ (22,35 Milliarden USD), ein Anstieg von 77,4 % im Vergleich zum Vorjahr. Die Umsätze stiegen um 36 % auf 1,27 Billionen NT$, und die Bruttomarge erreichte mit 67,7 % einen Rekordwert.
TSMC hat seine Prognose für das Umsatzwachstum im Gesamtjahr 2025 auf leicht über 40 % in USD erhöht. Die Investitionsausgaben für das Jahr 2026 sollen 60–64 Milliarden Dollar betragen, wovon 70–80 % in fortschrittliche Technologien fließen.
Zukunft und Herausforderungen
Wei erwartet eine starke Nachfrage mindestens bis 2029–2030, räumt jedoch mögliche Schwankungen ein. Zu den Herausforderungen in Arizona gehören Einschränkungen bei Arbeitskräften, Wasser und Visa. Gleichzeitig plant TSMC 13 neue Fabriken in Taiwan, um Bedenken hinsichtlich einer Verlagerung der Produktion auszugleichen.